제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-CGZC-203 ![]() ![]() |
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24.65*4*13.18mm 부동 커넥터/보드 대 보드 커넥터 60P/부동 커넥터 피치 0.635mm/고속 부동 커넥터 60PIN/부동 커넥터 DIP | 정상 | 7/10일 | 0.42g | 1000 | 3000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위 |
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XB-CGZC-203-X ![]() ![]() |
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24.65*4*13.18mm 부동 커넥터/보드 대 보드 커넥터 60P/부동 커넥터 피치 0.635mm/고속 부동 커넥터 60PIN/부동 커넥터 DIP | 정상 | 7/10일 | 0.42g | 1000 | 3000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위 |
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XB-CGZC-203-X-X ![]() ![]() |
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24.65*4*13.18mm 부동 커넥터/보드 대 보드 커넥터 60P/부동 커넥터 피치 0.635mm/고속 부동 커넥터 60PIN/부동 커넥터 DIP | 정상 | 7/10일 | 0.42g | 1000 | 3000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위 |
제품 소재 | 1. 플로팅 커넥터 | 재료 | ||
2. 쉘 | LCP/UL94-V0 | |||
3.연락처 | 인청동 | |||
작동 온도 범위 | -40℃~105℃ | |||
최대 정격(저항 부하) | 3A 50V AC/DC | |||
최소 정격(저항 부하)까지 | 0.4A 50V AC/DC | |||
전기적 특성 | 내전압 | 250V AC | ||
절연저항 | 최소 100MΩ | |||
접촉저항(초기/수명후) | 최대 30mΩ | |||
내구성 | 부하 수명 없음 | 5000회 | ||
부하 수명 | 5000회 | |||
환경 저항 | 내열성 | 60°±2℃ 96/시간 | ||
내습성 | -20°±3° 96/h | |||
염수 분무 성능 | 35°±2℃ 48/시간 | |||
적외선 리플로우 조건(무연) | ||||
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특성 | 무연 부품 | |||
예열 및 담그기 최소 온도 | 150℃~200℃/60~120초 | |||
최대 온도 시간 | 150℃~200℃/60~120초 | |||
평균 상승률 | 최대 3°C/초 | |||
액화 온도 | 217°C | |||
액화 시간 | 60~150초 | |||
포장 체온 피크 | 260±5℃/5~15초 | |||
특정 등급 온도 5°C에서 | 20~40초 | |||
평균 온도 강하율 | 최대 6°C/초 | |||
25°C에서 최고 온도까지의 시간 | 최대 8분 |