0769-82056828 
XB-ATCF-16-004E| Identifiant du produit | Image du produit | Description du produit | Code produit | Statut de production | Cycle d'expédition | Poids brut de l'article | MPQ | MOQ | Production en transit | Achats compétitifs | Fonctionnement |
XB-ATCF-16-004E  3D
 Dessin |
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Prise Tpye C / interface Tpye C à lame fraisée / femelle USB étanche ipx7 / connecteur Tpye C étanche / Tpye C femelle l = 6,5 mm / interface USB étanche 16pin | Connecteur typec | Normale | 4 ~ 7 jours | 0.000 | 1000 | 50000 | 10000 | Pas de concurrence |
| Matériau du produit | 1.TYPE C Connecteur | Matériaux |
| 2. Terminaux de contact | Brass | |
| 3. Enveloppe métallique | Acier inoxydable / laiton plaqué argent | |
| 4. Boîtier en caoutchouc | LCP/PBT UL94V-0 | |
| Caractéristiques du type de produit | Type de connecteur: | Parent |
| Direction: | Angle droit | |
| Système de connexion: | Câble à la carte | |
| Sealable: | Oui | |
| Les connecteurs et les bornes sont connectés à: | Circuits imprimés | |
| Couleur du noyau en caoutchouc | Noir/blanc | |
| Caractéristiques de terminaison | Type de terminaison: | Montage en surface/Plug-in |
| Méthode de terminaison du circuit imprimé & #160;: | Montage en surface/en ligne | |
| Caractéristiques du contact | Courant nominal aux bornes (maximum) (A): | 3A 30V AC |
| Accessoires mécaniques | Emplacement de montage & #160;: | Installation intermédiaire |
| Type de fixation de montage de circuit imprimé: | Fil de soudure/plaque de soudure | |
| Type de montage du connecteur: | Installation de la plaque | |
| Environnement d'utilisation | Température de soudage (maximum): | 260 °C |
| Température de préchauffage | 150 à 200 °C | |
| Période de raccordement (maximum): | 1500 | |
| Plage de température du groupe de travail: | – 40 °C ± 85 °C | |
| Opération/application | Capable de ramasser et de libérer: | Non |
| Applications de circuits: | Alimentation électrique et signalisation | |
| Caractéristiques de l ' emballage | Méthode de conditionnement (patch SMD): | Emballage/conditionnement |
| Méthode d'encapsulation (plugin DIP): | Blister/ Emballage | |
| Expérience de soudabilité | Plonger les bornes dans le flux pendant 5 secondes, puis les plonger dans un four à étain à 245 ± 5 °C pendant 3 ± 0,5 secondes | La surface de fixation de l'étain doit dépasser de plus de 95% la surface d'immersion. |
| Expériences de soudage par refusion et de soudage à la vague | Soudage à la vague | Type DIP Température de soudure recommandée de 260 ºC (500 ºF) jusqu'à 5 secondes |
| Soudage à la main | Utilisez un fer à souder 30W pour contrôler la température à 350 ° C, le temps de soudage est d'environ 5 secondes | |
| Soudage au four | La température maximale du four de resoudage de type SMT est de 260 ℃, et lorsque la température est de 260 ℃, la durée maximale ne dépasse pas 10 secondes | |
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