0769-82056828 
XB-HS-22L09| Produkt Nr | Produktbilder | Produktbeschreibung | Produktcode | Im Produktionsstatus | Versandzyklus | Bruttogewicht der Ware | MPQ | MOQ | Produktion im Transit | Kauf wettbewerbsfähiger Produkte | Betrieb |
XB-HS-22L09  3D
 Zeichnungen |
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27.7.12.6.8.2mm Telefon Schalter/Reed Schalter/Telefon Empfangsschalter/Telefon hängender Schalter/Telefon Schalter/Kommunikation Telefon Mikroschalter/Telefon Schalter/Hakenschalter | Normal | 7-15 Tage | 0.3g | 1000 | 5000 | 1000 |  Unddarf Xibang |
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| XB-HS-22L09-X 3D
Zeichnungen |
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27.7.12.6.8.2mm Telefon Schalter/Reed Schalter/Telefon Empfangsschalter/Telefon hängender Schalter/Telefon Schalter/Kommunikation Telefon Mikroschalter/Telefon Schalter/Hakenschalter | Normal | 7-15 Tage | 0.3g | 1000 | 5000 | 1000 | Unddarf Xibang |
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| XB-HS-22L09-X-X 3D
Zeichnungen |
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27.7.12.6.8.2mm Telefon Schalter/Reed Schalter/Telefon Empfangsschalter/Telefon hängender Schalter/Telefon Schalter/Kommunikation Telefon Mikroschalter/Telefon Schalter/Hakenschalter | Normal | 7-15 Tage | 0.3g | 1000 | 5000 | 1000 | Unddarf Xibang |
| Merkmale des Produkttyps | 1. Telefonschalter | Material: | |
| 2. Pressgriff | POM | ||
| 3. Deckel | POM | ||
| 4. Sockel | PA66 | ||
| 5. Der innere Hebel | POM | ||
| 6. Kontaktblech | Messing versilbert | ||
| 7. Zugfeder | Stahldraht | ||
| 1. Verwendung von Temperaturbereichen: | -15℃±65℃ | ||
| 2. Bewertung: | 0.2A 50V | ||
| 3. Isolationswiderstand: | 100M min 500V DC | ||
| 4. Widerstand gegen elektrische Festigkeit | 500V AC | ||
| 5. Kontaktwiderstand: | 30M | ||
| 6. Lebensdauer: | 100.000 Mal | ||
| 7. Betätigungskraft | 50 ± 20 gf | ||
| Projekte | Prüfbedingungen | Leistung | |
| Lötbarkeitsprüfungen: | Lot: Sn-3Ag-0.5Cu | Mehr als 90% der Lötfläche sind mit Lot bedeckt | |
| Flussmittel: Kolophonium Flussmittel JISK 590 | |||
| Schweißtemperatur: | 245 ± 3 °C | ||
| Schweißzeit | 3 ± 0,5 s | ||
| Versuche zur Schweißbeständigkeit: | Lot: Sn-3Ag-0.5Cu | ||
| Flussmittel: Kolophonium Flussmittel JISK 590 | |||
| Schweißtemperatur und -zeit | Temperatur (°C) | Time(S) | Keine Anomalien im Aussehen, zufrieden mit mechanischen und elektrischen Eigenschaften |
| Eintauchen in Zinn | 260±5 | 3±1 | |
| Handschweißen | 350±10 | 3±1 | |
| 2. Tiefe des Eintauchens von Zinn | Die Tiefe des Eintauchzinns bis zur Oberfläche des Substrats (PCB) mit einer Substratdicke von 1,6 mm. | ||
| 3. Wellenlöten | Wellenlöten: | ||
| (A) 260 ± 5 °C max. 5 Sekunden | |||
| (B) Vorwärmtemperatur unter 110°C. Fertig innerhalb von 90 Sekunden | |||
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