Produkt Nr | Produktbilder | Produktbeschreibung | Produktcode | Im Produktionsstatus | Versandzyklus | Bruttogewicht der Ware | MPQ | MOQ | Produktion im Transit | Kauf wettbewerbsfähiger Produkte | Betrieb |
XB-X1515WRS-2X12-LPSW ![]() ![]() |
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22.3.9.55.9.2mm/durchbrochener Stecker 24PIN/24 Bit Draht zum Board Stecker/Pin zum Pin Stecker Abstand 1.5mm Pin zum Pin Abstand 1.5mm | Normal | 1-2 Wochen | 0.3g | 1000 PCS/Scheibe | 5000 PCS | 10000 | ![]() Unddarf Xibang |
Material der Produkte | 1. Wire-to-Board-Steckverbinder | Material: |
2. Gehäuse | UL 94V-2/UL94V-0 | |
3. Terminal | Phosphorkupfer versilbert/Phosphorkupfer vergoldet | |
3. Gummischalen | LCP | |
4. PIN Pin | Phosphorkupfer versilbert/Phosphorkupfer vergoldet | |
Merkmale des Produkttyps | Nennstrom | 2A AC/DC |
Nennspannung | 100V AC/DC | |
Betriebstemperaturbereich | -25°C ± 85°C | |
Kontaktwiderstand | 30 m | |
Isolationswiderstand | 100 m | |
Beständig gegen Spannung | 500V AC | |
Umweltverträglichkeit | Kältetoleranz | -25 ± 2°C 96/h |
Hitzebeständigkeit | 85 ± 2°C 96/h | |
Feuchtigkeitsbeständigkeit | 40 ± 2°C relative Luftfeuchtigkeit 90 ~ 95% 96/h | |
Mechanisches Zubehör | Art der Installation | Schweißdraht/Schweißplatte |
Art der Steckverbindermontage: | Montage der Platten | |
Lötbarkeitstest | Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 255 ± 5 °C eingetaucht. | Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten |
Hitzebeständigkeit des Lötmittels | Die Klemme sollte unter den folgenden Bedingungen auf Zinnbeständigkeit getestet werden, und die Kontaktimpedanz sollte nach der Hitzebeständigkeit des Lötmittels getestet werden. | |
Basis: EIA-364-56A | Keine Risse, Kratzer und Risse | |
Lötbarkeitstemperatur: 250° ± 5C | ||
Zeit: 5s +/- 1s | ||
Reflow-Löt- und Wellenlötversuche | Wellenlöten | Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP |
Handschweißen | Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden | |
Rücklaufschweißen | Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C | |
Material der Produkte | 1. Wire-to-Board-Steckverbinder | Material: |
2. Gehäuse | UL 94V-2/UL94V-0 | |
3. Terminal | Phosphorkupfer versilbert/Phosphorkupfer vergoldet | |
3. Gummischalen | LCP | |
4. PIN Pin | Phosphorkupfer versilbert/Phosphorkupfer vergoldet | |
Merkmale des Produkttyps | Nennstrom | 0,2A AC/DC |
Nennspannung | 30V AC/DC | |
Betriebstemperaturbereich | -25°C ± 85°C | |
Kontaktwiderstand | 30 m | |
Isolationswiderstand | 100 m | |
Beständig gegen Spannung | 200V AC | |
Umweltverträglichkeit | Kältetoleranz | -25 ± 2°C 96/h |
Hitzebeständigkeit | 85 ± 2°C 96/h | |
Feuchtigkeitsbeständigkeit | 40 ± 2°C relative Luftfeuchtigkeit 90 ~ 95% 96/h | |
Mechanisches Zubehör | Art der Installation | Schweißdraht/Schweißplatte |
Art der Steckverbindermontage: | Montage der Platten | |
Lötbarkeitstest | Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 255 ± 5 °C eingetaucht. | Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten |
Hitzebeständigkeit des Lötmittels | Die Klemme sollte unter den folgenden Bedingungen auf Zinnbeständigkeit getestet werden, und die Kontaktimpedanz sollte nach der Hitzebeständigkeit des Lötmittels getestet werden. | |
Basis: EIA-364-56A | Keine Risse, Kratzer und Risse | |
Lötbarkeitstemperatur: 250° ± 5C | ||
Zeit: 5s +/- 1s | ||
Reflow-Löt- und Wellenlötversuche | Wellenlöten | Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP |
Handschweißen | Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden | |
Rücklaufschweißen | Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C | |
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