产品编号 | 产品图片 | 产品描述 | 在产状态 | 出货周期 | 商品毛重 | MPQ | MOQ | 生产在途 | 竞品购买 | 操作 |
XB-U233-091N-1BLPC15-F1 ![]() ![]() |
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XB-U233-091N-1BLPC15-F1 3.0 母头 A型 贴片沉板/ USB连接器3.0 /USB插座 9PIN/USB母座3.0/USB插座3.0/USB插口9PIN | 正常 | 1~2周 | 0.6 | 1000 | 10000 | 2000 | 无竞品 |
产品材质 | 1.USB插座3.0 | 材质 | ||
2.接触端子 | 黄铜 | |||
3.金属外壳 | 黄铜镀银 | |||
4.胶壳外壳 | PBT UL94V-0 | |||
产品类型特性 | 连接器种类: | 母端 | ||
方向: | 直角 | |||
连接器系统: | 缆到板 | |||
可密封的: | 是 | |||
连接器和端子端接到: | 印刷电路板 | |||
胶芯颜色 | 黑色/白色 | |||
端口数量: | 1 | |||
端接特性 | 端子端接类型: | 表面贴装/插件 | ||
PCB端接方法: | 表面贴装/直插 | |||
接触件特性 | 端子额定电流(最大值)(A): | 1.5A/3A | ||
机械附件 | 安装位置: | 中间安装 | ||
PCB 安装固定类型: | 焊线/焊板 | |||
连接器安装类型: | 板安装 | |||
使用环境 | 焊接温度(最大值): | 260°C | ||
插接周期(最大值): | 1500 | |||
工组温度范围: | -25°C±85°C | |||
操作/应用 | 能够拾放: | 否 | ||
电路应用: | 电源和信号 | |||
无铅回流剖面要求: | ||||
参数 |
参考 |
规格 |
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预热时的平均温度梯度 |
2.5°C/s |
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浸泡时间 |
浸泡 |
2-3分钟 |
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217°C以上的时间 |
t1 |
60秒 |
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230°C以上的时间 |
t2 |
50秒 |
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250°C以上的时间 |
t3 |
5秒 |
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回流峰值温度 |
T峰值 |
255°C (–0/+5°C) |
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冷却时的温度梯度 |
最高-5°C/s |
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这种轮廓是评估部件耐老化性的[敏感词]要求。回流焊使用的传热方法是热空气对流。用于实现指定轮廓的实际空气温度较高,并且在很大程度上取决于回流设备。 | ||||
包装特性 | 封装方法(贴片SMD): | 卷装/包装 | ||
封装方法(插件DIP): | 吸塑/包装 |