0769-82056828 
XB-0501FSV22-16B1101| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-0501FSV22-16B1101-X  3D
 그림 |
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BTB 커넥터/스탠딩 듀얼 슬롯 듀얼 플레이트 대판 콘센트/BTB 콘센트 SMT/합고 3.0mm 판대판 모좌/BTB 커넥터 간격: 0.5mm/판대판 커넥터 08PIN~100PIN | 정상 | 1~2주 | 0.3그램 | 1000 PCS/디스크 | 5000개 | 10000 | 무경쟁품 |
| 제품 재료 | 1. BTB 보드 페어 커넥터 | 재료 |
| 2. 케이스 | PA9T UL94V-0 | |
| 3. 터미널 | 황동으로 도금한 금 | |
| 제품 유형 특성 | 정격 전류 | 0.3A/0.5A AC |
| 정격 전압 | 30V/60V AC | |
| 작동 온도 범위 | -45℃～+105℃ | |
| 보관 온도 범위 | -45℃～+105℃ | |
| 접촉 저항 | 30m≥90mΩ | |
| 절연 저항 | 100 mΩ | |
| 내전압 | 500V AC | |
| 내구성 성능 | 내한성 에너지 | -25 ± 2 ℃ 96/h |
| 내열 성능 | 85±2℃ 96/h | |
| 내습 성능 | 40±2℃ 상대습도 90~95% 96/h | |
| 기계 부속품 | 설치 방법 | 용접판 |
| 커넥터 설치 유형: | 보드 장착 | |
| 패키지 특성 | 캡슐화 방법(패치 SMD): | 띠를 짜다 |
| 용접성 실험 | 단자발을 보조 용접제에 5초간 담근 다음 단자발을 255±5℃의 주석로에 3±0.5초간 담근다 | 주석에 부착된 면적은 침투된 표면적의 95% 이상을 초과하여야 한다. |
| 용접 내열성 | 단자는 다음 조건에서 주석 내식성 시험을 하고, 용접은 내열성 후 접촉 임피던스를 시험해야 한다 | |
| 전기인두: 2회 | 균열, 긁힘, 깨짐 없이 | |
| 온도: ≤350℃ | ||
| 시간: 5s+/-1s | ||
| 역류용접 및 웨이브용접에 관한 실험 | 웨이브 피크 용접 | DIP 타입 권장 용접 용접 온도는 260℃(500°F)에서 최대 5초 |
| 손용접 | 30W 인두를 사용하여 온도를 350℃로 조절하고, 용접하는 데 약 5초가 걸린다 | |
| 백레인지 용접 | SMT형 백용접로의 최고 온도는 260℃이며, 온도가 260℃일 때 최장 시간은 10초를 초과하지 않는다 | |
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