製品 ID	商品画像	商品説明	製品コード	生産状況	配送サイクル	商品の総重量	MPQ	MOQ	輸送中の生産	競争力のある購入	作戦
XB-SS 23 H 38型 3D 図面		プラグイン3ビットスライドスイッチ8 pin/3ビットダイヤルスイッチ8脚/3速スイッチ2 P 3 T/3速スライドスイッチ8脚		通常	4～7日	0.3	1000	5000	10000	兼容渓榜	相談
XB-SS 23 H 38型 3D 図面		プラグイン3ビットスライドスイッチ8 pin/3ビットダイヤルスイッチ8脚/3速スイッチ2 P 3 T/3速スライドスイッチ8脚		通常	4～7日	0.3	1000	5000	10000	兼容渓榜	相談
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製品マテリアル	1.Keystake	PA46 Blue
	2.cover	SUS Natural
	3.Base	LCP Black
	4. Contact spring	Phosphor branze ag Plated
	5.Terminal	Brass（0.30t） ag Plated

	使用温度範囲	-40℃ to 85℃
	さいだいていかく	0.3A 4V DC
	最小定格（抵抗負荷）	50A 3V DC

でんきせいのう	たいでんあつ	500V AC for 1 minute
	ぜつえんていこう	100MΩ min. 500V DC
	接触抵抗（初期／寿命後）	70mΩ max./130mΩ max.

耐久性	無負荷寿命	10,000 cycles 100mΩ max.
	負荷寿命（最大定格負荷）	10,000 cycles 130mΩ max.

耐環境性能	たいかんせいのう	-20℃ 500h
	たいねつせいのう	85℃ 500h
	たいしつせい	60℃, 90 to 95%RH 500h

ようせつじょうけん
リフロー溶接時
1.加熱方式	遠赤外線加熱の上下加熱方式
2.温度測定方式用	φ0.1φ0.2のCA（K）またはCC（T）測定位置における溶接接続部（銅箔面）測定固定方式は耐熱テープを用いている
3.温度分布

（1）上記条件は、プリント基板の部品表面の温度である。基板の材質、大きさ、厚さなどによって基板温度とスイッチ表面温度は大きく異なりますが、スイッチ表面温度についても上記の条件で使用してください。
（2）貼付面溶接溝の種類により、条件により結果が異なりますので、事前に十分に確認してから使用してください。

手溶接時	ようせつおんど	320±5℃
	ようせつじかん	4s max.

3DファイルXB-SS23H38L3 仕様规格书 3DファイルXB-SS23H38L3 仕様规格书 3DファイルXB-SS23H38L3 仕様规格书 3DファイルXB-SS23H38L3 仕様规格书 3DファイルXB-SS23H38L3 仕様规格书