0769-82056828 
XB-DSPV-M10P (1)| 製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-DSPV-M10P  3D
 図面 |
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10ビットダイヤルスイッチ側貼り、間隔2.54 mm、横貼り10ビットダイヤルスイッチ90度、側貼り10ビットプログラムスイッチ黒色ケース、貼り10ビットコードスイッチSMTボス白色、側面貼り10ビットダイヤルスイッチSMTピンピッチ2.54 mm、側貼り10段スライドスイッチSMD | 通常 | 5～7日 | 0.05 kg | 1000 | 20000 | 通常 |  兼容渓榜 |
 製品マテリアル
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1.コード抜きスイッチ | 材料 |
| 2.ケース | PA66（赤青黒） | |
| 3.台座 | PA66（赤青黒） | |
| 4.端子 | しんちゅうきんきんめっき | |
| 使用温度範囲 | −40℃to+85℃ | |
| 最大定格(抵抗荷重) | 0.1 A 50V DC（電源投入時） | |
| さいしょうかてい | 25mA 24V DC（開閉時） | |
| 端子が接触するめっき材料： | 銅に金をめっきする | |
| でんきせいのう | たいでんあつ | 500V AC |
| ぜつえんていこう | 100MΩmin | |
| 接触抵抗(初期/寿命後) | 30mΩmax | |
| 耐久エネルギー | むふかじゅみょう | 3000回 |
| ふかじゅみょう | 3000回 | |
| たいかんきょうせいのう | たいかんせい | −40℃250h |
| たいねつせい | 85℃250h | |
| たいしつせいのう | 60℃、90 to 95%RH 250h | |
| ようせつじょうけん | ||
| リフロー時 | ||
| 1.加熱方式 | 遠赤外線加熱による上下加熱方式 | |
| 2.温度測定方式用 | φ0.1φ0.2のCA(K)またはCC(T)測定位置ははんだ接続部(銅箔面)で測定固定方式は耐熱テープを採用 | |
| 3.温度分布 |
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| (1)上記の条件は、プリント基板のゼロ部品表面の温度である。回路基板の材質、大きさ、厚さなどにより、回路基板温度とスイッチ表面温度は大きく異なりますので、スイッチ表面温度についても上記の条件内でご使用ください。 | ||
| (2)ベベルの種類、条件により結果が異なりますので、事前に十分ご確認の上ご使用ください。 | ||
| ディップ溶接時 | よねつおんど | 最高温度120℃ |
| よねつおんどじかん | 最大90秒 | |
| ようせつおんど | 270±5℃ | |
| ようせつしんせきじかん | 10±1s max. | |
| 手溶接時 | ようせつおんど | 350±5℃ |
| れんぞくようせつじかん | 最大5秒 | |
ABS英語版
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