製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-EL847-S ![]() ![]() |
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6.5*19.82*3.5 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器16 PIN | 16Pin DIP-DC | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 10000 | ![]() 兼容渓榜 |
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XB-EL847-S-X ![]() ![]() |
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6.5*19.82*3.5 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器16 PIN | 16Pin DIP-DC | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 10000 | ![]() 兼容渓榜 |
製品の種類 | 16ピンDIP-DC |
特性 | ・電流変換率(CTR:50~600% at IF = 5mA、VCE = 5V) |
• 入力と出力間の高い絶縁電圧 (Viso=5000 V rms) | |
• 鉛フリーおよび RoHS 準拠 | |
応用分野 | • システム機器。測定器 |
• 通信機器 | |
• 家庭用器具。例えばヒーター。待って | |
・電位やインピーダンスが異なる回路間の信号伝送 |