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XB-0504MSV12-40S1101-X
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Fichier 3D CaractéristiquesBDB

Numéro de matériel Xibang:XB-0504MSV12-40S1101-X

Nom du produit: connecteur de carte à carte BTB courant nominal: 0.3a / 0.5a DC / AC Tension nominale: 30V 60v DC / AC résistance à la tension: 500v AC

Résistance de contact: 30mΩ résistance d'isolation: 100mΩ force de fonctionnement: 0.12kgf / * Méthode de soudage pin: soudage par refusion / soudage par crête

Température de fonctionnement: -45℃~+105℃matériau du terminal: cuivre plaqué or matériel en plastique: pa9t UL 94V - 0 le produit est conforme à: ROHS


Fichier 3D et dessins

Fichier 3D CaractéristiquesBDB

  • Informations sur le numéro de pièce
  • Caractéristiques techniques
  • Dessins techniques
  • Spécifications du produit
Identifiant du produit Image du produit Description du produit Code produit Statut de production Cycle d'expédition Poids brut de l'article MPQ MOQ Production en transit Achats compétitifs Fonctionnement
XB-0504MSV12-40S1101-X
    Dessin
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Connecteur BTB / stand up double rangée de prise de carte à carte / prise BTB SMT / hauteur d'engagement 1,5 mm prise mâle de carte à carte / espacement du connecteur BTB: 0,5 mm / connecteur de carte à carte 10pin ~ 80pin Normale 1 ~ 2 semaines 0,3 grammes 1000 PCS / disque 5 000 10000 Pas de concurrence
Matériau du produit 1. Connecteur carte à carte BTB Matériaux
2. Enveloppe extérieure PA9T UL94V-0
3. Terminaux Laiton doré
Caractéristiques du type de produit Courant nominal 0,3 A/0,5A AC
Tension nominale 30V/60V AC
Plage de température de fonctionnement -45℃~+105℃
Plage de température de stockage -45℃~+105℃
Résistance de contact 30mΩ ≥ 90mΩ
Résistance d'isolement 100 mΩ
Tension de résistance 500V AC
Résistance à l'environnement Résistance au froid 25 ± 2 °C 96/h
Résistance à la chaleur 85 ± 2 °C 96/h
Résistance à l'humidité 40 ± 2 °C Humidité relative 90 à 95% 96/h
Accessoires mécaniques Mode d'installation Plaques à souder
Type de montage du connecteur: Installation de la plaque
Caractéristiques de l ' emballage Méthode de conditionnement (patch SMD): Tricots
Expérience de soudabilité Plonger les bornes dans le flux pendant 5 secondes, puis les plonger dans un four à étain à 255 ± 5 °C pendant 3 ± 0,5 secondes La surface de fixation de l'étain doit dépasser de plus de 95% la surface d'immersion.
Résistance à la chaleur de la soudure La borne doit être testée pour la résistance à la consommation d'étain dans les conditions suivantes, et l'impédance de contact doit être testée après la résistance à la chaleur de la soudure
Fer à souder électrique: 2 fois Exemptes de fissures, rayures et fissures
Température: ≤ 350 °C
Temps: 5s +/- 1s
Expériences de soudage par refusion et de soudage à la vague Soudage à la vague Type DIP Température de soudure recommandée de 260 ºC (500 ºF) jusqu'à 5 secondes
Soudage à la main Utilisez un fer à souder 30W pour contrôler la température à 350 ° C, le temps de soudage est d'environ 5 secondes
Soudage au four La température maximale du four de resoudage de type SMT est de 260 ℃, et lorsque la température est de 260 ℃, la durée maximale ne dépasse pas 10 secondes

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