0769-82056828 
XB-USB-C-0604| Produkt Nr | Produktbilder | Produktbeschreibung | Produktcode | Im Produktionsstatus | Versandzyklus | Bruttogewicht der Ware | MPQ | MOQ | Produktion im Transit | Kauf wettbewerbsfähiger Produkte | Betrieb |
XB-USB-C-0604  3D
 Zeichnungen |
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Typ-C Stecker/Lade USB Buchse L=6.8mm/Board USB Buchse/Typ-C Buchse/Typ-C Platine 4-Pin Steckplatine/Typ-C Buchse 6PIN | Typec-Anschluss | Normal | 4-7 Tage | 0.000 | 1000 | 50000 | 10000 |  Unddarf Xibang |
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| XB-USB-C-0604-X 3D
Zeichnungen |
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Typ-C Stecker/Lade USB Buchse L=6.8mm/Board USB Buchse/Typ-C Buchse/Typ-C Platine 4-Pin Steckplatine/Typ-C Buchse 6PIN | Typec-Anschluss | Normal | 4-7 Tage | 0.000 | 1000 | 50000 | 10000 | Unddarf Xibang |
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| XB-USB-C-0604-X-X 3D
Zeichnungen |
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Typ-C Stecker/Lade USB Buchse L=6.8mm/Board USB Buchse/Typ-C Buchse/Typ-C Platine 4-Pin Steckplatine/Typ-C Buchse 6PIN | Typec-Anschluss | Normal | 4-7 Tage | 0.000 | 1000 | 50000 | 10000 | Unddarf Xibang |
| Material der Produkte | 1. TYPE C Verbinder | Material: |
| 2. Kontaktklemmen | Messing | |
| 3. Metallgehäuse | Edelstahl/Messing versilbert | |
| 4. Gummischalengehäuse | LCP/PBT UL94V-0 | |
| Merkmale des Produkttyps | Typ der Steckverbinder: | Das Mutterende |
| Anfahrt: | Der rechte Winkel | |
| Steckverbindersystem: | Kabel zu Board | |
| Sealable: | Ja | |
| Die Steckverbinder und Klemmen sind verbunden mit: | Leiterplatten | |
| Farbe des Gummikerns | Schwarz/weiß | |
| Abschlusscharakteristik | Art der Anschlussklemme: | Oberflächenmontage/Plug-in |
| PCB-Endverbindungsmethode: | Oberflächenmontage/gerader Einschub | |
| Kontakteigenschaften | Nennstrom der Klemme (max.) (A): | 3A 30V AC |
| Mechanisches Zubehör | Einbauort: | Zwischeninstallation |
| Art der Befestigung für Leiterplattenmontage: | Schweißdraht/Schweißplatte | |
| Art der Steckverbindermontage: | Montage der Platten | |
| Using the environment | Schweißtemperatur (max.): | 260°C |
| Vorwärmtemperatur | 150 ~ 200 °C | |
| Steckdauer (max.): | 1500 | |
| Temperaturbereich der Gruppe: | -40 °C ± 85 °C | |
| Betrieb/Anwendung | Fähigkeit zu picken und zu platzieren: | NEIN |
| Schaltungsanwendungen: | Stromversorgung und Signale | |
| Merkmale der Verpackung | Verpackungsmethode (Patch SMD): | Verpackung und Verpackung |
| Kapselungsmethode (Plugin DIP): | Blister/Verpackung | |
| Lötbarkeitstest | Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 245 ± 5 °C eingetaucht. | Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten |
| Reflow-Löt- und Wellenlötversuche | Wellenlöten | Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP |
| Handschweißen | Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden | |
| Rücklaufschweißen | Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C | |
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