0769-82056828 
| Produkt Nr | Produktbilder | Produktbeschreibung | Produktcode | Im Produktionsstatus | Versandzyklus | Bruttogewicht der Ware | MPQ | MOQ | Produktion im Transit | Kauf wettbewerbsfähiger Produkte | Betrieb |
XB-X5521-FV-2-20  3D
 Zeichnungen |
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Board zu Board Verbindungsstück Abstand 2.54mm/20PIN Stecker/50.8.5.08.7.43mm/Board zu Board Sockel/Board zu Board weiblichen Sitz/Board zu Board männlichen Sitz/Board zu Board Schnittstelle/Board zu Board männlichen Kopf/Board zu Board Stecker | Normal | 1-2 Wochen | 0.3g | 1000 PCS/Scheibe | 5000 PCS | 10000 |  Unddarf Xibang |
| Material der Produkte | 1. BTB Steckverbinder von Platine zu Platine | Material: |
| 2. Gehäuse | PA9T UL94V-0 | |
| 3. Terminal | Messing vergoldet | |
| Merkmale des Produkttyps | Nennstrom | 0.3 A/0.5A AC |
| Nennspannung | 30V/60V AC | |
| Betriebstemperaturbereich | -35℃～+85℃ | |
| Lagertemperaturbereich | -35℃～+85℃ | |
| Kontaktwiderstand | 30m ≥ 90m | |
| Isolationswiderstand | 100 m | |
| Beständig gegen Spannung | 150V AC | |
| Umweltverträglichkeit | Kältetoleranz | -25 ± 2°C 96/h |
| Hitzebeständigkeit | 85 ± 2°C 96/h | |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | 40 ± 2°C relative Luftfeuchtigkeit 90 ~ 95% 96/h | |
| Mechanisches Zubehör | Art der Installation | Schweißen von Platten |
| Art der Steckverbindermontage: | Montage der Platten | |
| Merkmale der Verpackung | Verpackungsmethode (Patch SMD): | Geflechtetes Band |
| Lötbarkeitstest | Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 255 ± 5 °C eingetaucht. | Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten |
| Hitzebeständigkeit des Lötmittels | Die Klemme sollte unter den folgenden Bedingungen auf Zinnbeständigkeit getestet werden, und die Kontaktimpedanz sollte nach der Hitzebeständigkeit des Lötmittels getestet werden. | |
| Elektrischer Lötkolben: 2 mal | Keine Risse, Kratzer und Risse | |
| Temperatur: ≤ 350 °C | ||
| Zeit: 5s +/- 1s | ||
| Reflow-Löt- und Wellenlötversuche | Wellenlöten | Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP |
| Handschweißen | Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden | |
| Rücklaufschweißen | Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C | |
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