Produktmaterial | 1.Micro SD-Anschluss | Material | ||
2.Kunststoff | LCP/PA /UL94V-0 | |||
3. Hochtemperaturbeständige Materialien | LCP/PA /UL94V-0 | |||
4.Terminal | Kupferlegierung | |||
5. Schale | SUS/Kupferlegierung | |||
Elektrische Eigenschaften | Nennstrom | 0,5A Gleichstrom | ||
Nennspannung | 10 VDC | |||
Einsteck- und Ausziehkraft | 0,3 N-0,9 N | |||
Spannung standhalten | 500VAC | |||
Isolationswiderstand | 100 MΩ | |||
Kontaktwiderstand (Anfangs-/Nachlebensdauer) | 30 MΩ | |||
Haltbarkeit | Keine Lebensdauer | 5000 Mal | ||
Lebensdauer (maximale Nennlast) | 5000 Mal | |||
Umweltbeständigkeit | Kältebeständigkeit | -40 ± 3 ℃ für 48 Stunden | ||
Hitzebeständigkeit | 85 ± 2 ℃ für 48 Stunden | |||
Feuchtigkeitsbeständigkeit | 40 ± 2 ℃, 90 bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit für 48 Stunden | |||
Schweißbarkeit | Tauchen Sie die Lötanschlüsse 3 ± 0,5 Sekunden lang in Samtzinn bei 235 °C ein, mit einer Mindesteintauchtiefe von 2 mm. | Mehr als 95 % der Oberfläche des verzinnten Teils müssen gut in Zinn getaucht sein | ||
Beständig gegen Rückflusshitze | Vorheizen: 150°C~200°C 60~120s Erhitzen 217°C 60s Heizspitze 260°CMAX: 5s~10s | Das Erscheinungsbild sollte frei von Beschädigungen sein, die Anschlüsse dürfen nicht locker sein und der Kunststoff darf nicht verformt sein. | ||