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XB-MUSB-5B-63015DSERIES-X
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XXibang-Materialnummer:XB-MUSB-5B-63015DSERIES-X

Produktname: Mini-USB-Buchse Nennstrom: 1A 2A Nennspannung: 12V/30V Kontaktwiderstand: 30M Ω

Isolationswiderstand: 100M Ω Spannungswiderstand: 300V AC Lebensdauer: 5000 Salzsprühtests: 24 Stunden

Arbeitstemperatur: -40° C ± 85° C Klemmenmaterial: Kupfer versilberter Kunststoff Material: LCP/PBT/UL94V0 Produktkonformität: ROHS

Einführungs- und Extraktionskraft: 7-30N Schweißverfahren: DIP/SMT Shell Galvanisierung: Silber/Nickel Beschichtung Verpackungsmethode: PCS/Reel


3D-Datei und Zeichnungen

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Produkt-ID Produktbild Produktbeschreibung Produktcode Produktionsstatus Versandzyklus Bruttogewicht des Artikels MPQ MOQ Produktion im Transit Wettbewerbskäufe Betrieb
XB-MUSB-5B-63015DSERIES-X
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9.5x7.7x3.9mm USB Stecker aufrecht mit einem gebogenen Fuß von 180 Grad/vertikale USB Buchse Gehäuse Stecker mit einem gebogenen Fuß von 2P/Stecker USB Buchse Gehäuse mit einem gebogenen Fuß von 2/Mini USB Schnittstelle direkt in 5P/Mini MINI USB Buchse 5P Stecker DIP MINI USB Anschluss 5P Normal 5-8 Tage 0.35 500 PCS 50000 PCS 10000 Keine Wettbewerber
Material der Produkte 1. Mini USB Buchse Material:
2. Kontaktklemmen Messing
3. Metallgehäuse Messing versilbert
4. Gummischalengehäuse LCP/PBT UL94V-0
Merkmale des Produkttyps Typ der Steckverbinder: Das Mutterende
Anfahrt: Der rechte Winkel
Steckverbindersystem: Kabel zu Board
Sealable: Ja
Die Steckverbinder und Klemmen sind verbunden mit: Leiterplatten
Farbe des Gummikerns Schwarz/weiß
Anzahl der Ports: 1
Abschlusscharakteristik Art der Anschlussklemme: Oberflächenmontage/Plug-in
PCB-Endverbindungsmethode: Oberflächenmontage/gerader Einschub
Kontakteigenschaften Nennstrom der Klemme (max.) (A): 1A/ 2A 12A 30V DC
Mechanisches Zubehör Einbauort: Zwischeninstallation
Art der Befestigung für Leiterplattenmontage: Schweißdraht/Schweißplatte
Art der Steckverbindermontage: Montage der Platten
Using the environment Schweißtemperatur (max.): 260°C
Vorwärmtemperatur 150 ~ 200 °C
Steckdauer (max.): 1500
Temperaturbereich der Gruppe: -40 °C ± 85 °C
Betrieb/Anwendung Fähigkeit zu picken und zu platzieren: NEIN
Schaltungsanwendungen: Stromversorgung und Signale
Merkmale der Verpackung Verpackungsmethode (Patch SMD): Verpackung und Verpackung
Kapselungsmethode (Plugin DIP): Blister/Verpackung
Lötbarkeitstest Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 245 ± 5 °C eingetaucht. Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten
Reflow-Löt- und Wellenlötversuche Wellenlöten Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP
Handschweißen Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden
Rücklaufschweißen Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C

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